来源： 新华网

9月12日，深圳国际会展中心人潮渐散，第二十六届中国国际光电博览会（下称“光博会”）落下帷幕，但半导体热电技术的热度未减分毫。在这场光电子产业顶级盛会上，广东富信科技股份有限公司（简称“富信科技”）展出的Micro TEC（微型热电制冷器件）产品成为业界焦点，一项“精而微”的热管理技术正悄然改变着光通信行业的游戏规则。

作为国内半导体热电技术领军企业，富信科技深耕行业二十余年，掌握核心专利一百多项，核心产品技术达到国际先进水平，以热电中国“芯”的硬核实力，推动光电子产业向小型化、高效能方向迈进。

精密温控：富信Micro TEC成为光博会焦点

在深圳国际会展中心，一位工程师指着玻璃展柜里仅指甲盖大小的金属片说道：“这就是保障高速光通信不‘发烧’的关键。”这款由富信科技自主研发的Micro TEC虽然体积微小，却蕴含着解决当今光通信领域热管理难题的巨大能量。

随着全球数据中心向更高速率、更大容量升级，以及人工智能训练与推理需求爆发式增长，电路板上元件堆叠越来越密集，产生的热量呈指数级增长，热管理已成为各种电子器件的共同命题。

在光博会上，富信科技展出的Micro TEC产品引起了专业观众的浓厚兴趣。这款产品能够实现±0.01°C的精准控温，让激光器始终工作在最优波长上，显著降低光信号误码率，保障高速通信的极致稳定。

是什么样的技术实力，能打破国外高端领域的垄断？上述工程师介绍，富信科技的热电材料优值（ZT值）高达1.3以上，意味着材料能够以更低的能耗实现更高效的制冷或制热效果，使器件可在更大温差下稳定工作，寿命与可靠性同步提升，“这些性能指标打破了国外厂商在高端Micro TEC领域的垄断地位。”

Micro TEC产品在光博会的闪亮登场，让富信科技与通信行业头部客户深度探讨了项目升级方案，巩固了长期合作关系，更吸引了数十家行业新锐企业主动接洽，成功拓展了潜在客户资源，为企业在半导体热电技术领域的市场版图扩张奠定坚实基础。

二十年深耕：构建热电技术全产业链壁垒

自2003年成立以来，富信科技从一家专注于半导体热电制冷技术的企业，拥有覆铜陶瓷基板、热电材料、热电器件到热电系统、热电整机应用产品的全热电产业链技术解决方案。截至2025年8月底，该公司拥有139项有效专利，为其在产品设计和制造工艺方面建立了深厚的“护城河”。

2021年，富信科技在科创板上市，成为“科创板半导体热电第一股”。同年，其成立控股子公司——广东富信热电器件科技有限公司，聚焦光通讯领域Micro TEC的研发和制造。

通过技术创新和质量改善，该公司不断提升产品可靠性，降低产品的功耗和成本，迅速在光通信市场打开局面。目前，富信科技年产能已达3300万片热电器件+700万套热电系统+200万台热电整机产品能力，通过国际标准认证，供应各大知名企业。

市场广阔：Micro TEC加速富信全球化步伐

产品好不好，最终还是要靠市场验证。富信科技凭借其“材料-器件”垂直整合能力和技术平台化优势，已在这场围绕“热”的下一代技术竞争中占据了有利位置。目前，企业的产品已广泛应用于数据中心、骨干网、城域网、传输网、接入网等领域。

尤为值得一提的是，富信科技今年宣布其应用于400G及800G高速率光模块的Micro TEC产品，通过了通信领域某海外头部企业的产品验证并实现批量供货。同时，该公司正与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G、800G、1.6T高速率光模块的Micro TEC的项目合作，未来将逐步提高行业的市场占有率。

这意味着，富信科技带着打破国外垄断的中国“芯”，已经进入高速光模块核心供应链体系，为未来业绩增长提供了强劲动力。

目前，富信科技已建成月产60万片Micro TEC的规模化生产能力，热电产业园投产后，Micro TEC年产能将突破1000万片。同时，产业园还将带动金属基板、导热硅胶等本地材料供应商发展，形成超10亿元产业集群，为传统制造业高端化转型注入动力。

在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，产能与产业链安全成为企业发展的关键。这家从佛山顺德走向世界的热电技术企业，不仅锚定了光模块的“温度命脉”，更以创新引领本地产业深度融入全球半导体热电产业链，成为链上不可或缺的中国力量。