展会情况：第26届中国国际光电博览会9月10日-12日参观人数共计到达14多万人，整体观众数量同比去年增长18%。我们在这场光电盛会上，看到的不仅是前沿技术的集中展示，更是整个产业蓬勃发展的生动缩影。

在刚刚落幕的第26届中国国际光电博览会上，富信科技成为业界瞩目焦点，其自主研发的Micro TEC（微型热电制冷器件）系列产品，展现了公司在半导体热电领域的技术领先性和硬核实力。

展会现场，仅指甲盖大小的Micro TEC芯片引来众多专业观众驻足。该产品可实现±0.01℃的精准控温，有效保障高速光模块中激光器的工作稳定性，显著降低传输误码率，是破解光通信“发热”难题的关键组件。其核心指标热电优值（ZT值）高达1.3以上，综合性能达行业先进水平，打破了国外厂商在高端Micro TEC领域的长期垄断。

通过此次展会，富信科技不仅与已有的通信行业客户深度探讨了项目升级方案，巩固了长期合作关系，也吸引了多家行业新锐企业主动接洽，开拓了宝贵的潜在客户资源，为企业在半导体热电技术领域的市场版图扩张奠定坚实基础。

富信科技深耕半导体热电行业二十余年，已具备从材料制备、器件到系统再到整机应用产品的全链条技术能力。

市场表现方面，公司近年发展势头强劲，尤其在通信领域增长显著。最新数据显示，富信科技的光通信领域Micro TEC同比增长超100%，呈现爆发式增长。

尤为引人注目的是，富信科技已成功通过某海外头部通信企业的产品认证，其Micro TEC产品已批量应用于400G/800G高速光模块。同时，公司正与多家光模块生产商共同推进Micro TEC的项目合作，该技术主要面向AI算力中心的400G、800G及1.6T等高速率光模块应用。借此合作，公司有望在未来持续提升行业的市场占有率。

从技术破局到商业落地，富信科技正以扎实的创新能力和可靠的产品性能，稳步推动Micro TEC国产化进程。