当AI算力狂奔，数据中心集群已成为社会的“数字主动脉”，让这条生命线具备极致韧性，是通信产业的核心使命。

破局与重塑：一份来自演讲现场的“富信方案”

5月14日下午，2026主动散热与被动散热技术产业大会在上海嘉定喜来登酒店举行。在导热材料专题分论坛，富信受邀发表了题为《破局与重塑：Micro-TEC国产化浪潮下的富信方案》的演讲，深度分享了国产Micro TEC在材料工艺、器件性能与系统集成方面的突破进展，以及面向精密温控场景的全链路实践。

富信方案：三大核心技术构筑竞争壁垒

演讲的核心，是富信多年来积累的全产业链优势。

1、材料领先，性能国际先进：Micro TEC采用高性能碲化铋基热电材料，热电转换效率达到国际先进水平。通过独特的微加工工艺，器件可实现极小尺寸下的精准控温，真正达到“微米级温控”能力，为高速光模块等精密场景提供稳定可靠的热管理保障；

2、极致控温，赋能高速互联

通过先进的固态热电技术，富信Micro TEC控温精度可达±0.01℃，确保光模块激光器波长全程稳定、信号零误码。

3、工艺领先，打破海外垄断

掌握碲化铋基材料区熔、热压、热挤压三种制备工艺，是国内少数实现半导体热电“材料-器件-模块-系统-整机”全流程自主可控的厂商，实力打破国外长期垄断。

在当下“算电协同”的国家战略下，低功耗、高可靠的温控是算力中心节能减碳的关键。富信的技术优势完美契合了这一国策要求。

公司已与各大光模块厂商建立合作关系，其中应用于400G/800G高速率光模块的MicroTEC产品已实现批量出货，应用于1.6T高速率光模块的MicroTEC产品已小批出货。从技术突围到全域应用爆发，富信正以“芯”为媒，不断加固数据的“生命线”。